Appleシリコン

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Appleシリコン（アップル-、Apple silicon）[1][2][3]は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをX64のIntelプロセッサから、ARMベースのApple独自設計のプロセッサに移行する計画を発表した[4][5]。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[6]。

初期のシリーズ

Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。

  • APL0098
  • APL0278
  • APL0298（S5L8920も）
  • APL2298  

Aシリーズ

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリーなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した[7]。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[8][9]。

  • Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)、Apple TV (第2世代)に搭載
  • Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
  • Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
  • Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載
  • Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (第1世代)に搭載
  • Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
    • Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
  • Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
    • Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
  • Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
  • Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
  • Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載
  • Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
  • Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
  • Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載
  • Apple A17 Pro: iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (A17 Pro)に搭載
  • Apple A18: iPhone 16、iPhone 16 Plusに搭載
  • Apple A18 Pro: iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxに搭載
Aシリーズ搭載製品
発表時期 iPhone iPad iPod touch その他
2010年 1月 A4 iPad (第1世代)
6月 A4 iPhone 4
9月 A4 iPod touch (第4世代) A4 Apple TV (第2世代)
2011年 3月 A5 iPad 2
10月 A5 iPhone 4S
2012年 3月 A5X iPad (第3世代) A5 Apple TV (第3世代)
9月 A6 iPhone 5 A5 iPod touch (第5世代)
10月 A5 iPad mini (第1世代)

A6X iPad (第4世代)

2013年 9月 A6 iPhone 5c

A7 iPhone 5s

10月 A7
2014年 9月 A8 iPhone 6/6 Plus
10月 A7 iPad mini 3

A8X iPad Air 2

2015年 7月 A8 iPod touch (第6世代)
9月 A9 iPhone 6s/6s Plus A8 iPad mini 4

A9X 12.9インチiPad Pro (第1世代)

A8 Apple TV HD
2016年 3月 A9 iPhone SE A9X 9.7インチiPad Pro
9月 A10 iPhone 7/7 Plus
2017年 3月 A9 iPad (第5世代)
6月 A10X
9月 A11 A8 HomePod

A10X Apple TV 4K（2017）

2018年 3月 A10 iPad (第6世代)
9月 A12
10月 A12X
2019年 3月 A12
5月 A10 iPod touch (第7世代)
9月 A13 A10 iPad (第7世代)
2020年 3月 A12Z A12Z Developer Transition Kit
4月 A13 iPhone SE (第2世代)
9月 A12 iPad (第8世代)

A14 iPad Air (第4世代)

10月 A14
2021年 4月 A12 Apple TV 4K（2021）
9月 A15 A13

A15

2022年 3月 A15 iPhone SE (第3世代) A13 Studio Display
9月 A15 iPhone 14/14 Plus

A16 iPhone 14 Pro/14 Pro Max

10月 A14 iPad (第10世代) A15 Apple TV 4K （2022）
2023年 9月 A16 iPhone 15/15 Plus

A17 Pro iPhone 15 Pro/15 Pro Max

2024年 9月 A18 iPhone 16/16 Plus

A18 Pro iPhone 16 Pro/16 Pro Max

2024年 10月 A17 Pro iPad mini (A17 Pro)
太字は各プロセッサーの搭載が初めて発表された製品

Sシリーズ

Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサーを使用しており、メモリー、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。

Tシリーズ

Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）が同じような役割を担っている。

Wシリーズ

Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。

  • Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載
  • Apple W2（英語版） - Apple Watch Series 3に搭載
  • Apple W3（英語版） - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE (第1世代)、Apple Watch Series 7、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Hシリーズ

Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。

Uシリーズ

Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム）のチップ（SoC）のファミリーである。

  • Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載
  • Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Mシリーズ

Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

  • Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載
  • Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載
    • 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。
  • Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載
    • 8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。
  • Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
    • 16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された[16]。
  • Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載
    • 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された[17]。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した[17]。
  • Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載
    • 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した[18]。
  • Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio(2023)
    • 8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された[18]。
  • Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)、Mac Pro(2023)
    • 16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。
  • Apple M3 - iMac(2023)、14インチMacBook Pro (Late 2023)、MacBook Air (13-inch, M3, 2024)、MacBook Air (15-inch, M3, 2024)
    • 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、100GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。
  • Apple M3 Pro - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
    • 5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。
  • Apple M3 Max - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
    • 10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。
  • Apple M4 - 11インチiPad Pro(M4)、13インチiPad Pro(M4)
    • 3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、120GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリ、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。
  • Apple M4 Pro - Mac mini (2024)、14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)
    • 10つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、20コアまたは16コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、273GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月29日に同年11月8日から出荷と発表された[19]。
  • Apple M4 Max - 14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)
    • 12つまたは10つの高性能コア、4つの高効率コア、40コアまたは32コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、410GB/sまたは546GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月30日に同年11月8日から出荷と発表された[20]。
Mシリーズ搭載製品
発表時期 iPad Macノートブック デスクトップコンピュータ Apple Vision
2020年 10月 M1 M1
2021年 4月 M1 M1
10月 M1 Pro, M1 Max
2022年 3月 M1 M1 Max, M1 Ultra
6月 M2
10月 M2
2023年 1月 M2 Pro, M2 Max M2, M2 Pro
  • Mac mini (2023)
6月 M2
  • MacBook Air (15インチ, M2, 2023)
 M2 Max, M2 Ultra

M2 Ultra

M2
11月 M3, M3 Pro, M3 Max
  • MacBook Pro (14インチ, Late 2023)
  • MacBook Pro (16インチ, Late 2023)
 M3
2024年 3月 M3
5月 M2

M4

10月 M4, M4 Pro, M4 Max
  • MacBook Pro (14インチ, M4, 2024)
  • MacBook Pro (14インチ, M4 Pro/M4 Max, 2024)
  • MacBook Pro (16インチ, 2024)
 M4, M4 Pro

・Mac mini (2024)

Rシリーズ

Rシリーズは、Vision Pro向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

Appleシリコンの一覧

Aシリーズ

名称 型番 パーツ番号 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリー リリース日
A4 APL0398 S5L8930 45nm

Samsung

53.3mm2 ARMv7 シングルコア
Cortex-A8（0.8-1.0GHz）		 シングルコア
PowerVR SGX535		 LPDDR-400 2010年4月3日
A5 APL0498 S5L8940 22.2mm2 デュアルコア
2 × Cortex-A9（0.8-1.0GHz）		 デュアルコア
PowerVR SGX543MP2		 LPDDR2-800 2011年3月11日
APL2498 S5L8942 32nm

HKMG Samsung

69.7mm2 2012年3月7日
APL7498 S5L8947 37.8mm2 シングルコア Coretex-A9 シングルコア PowerVR SGX543 2013年1月28日
A5X APL5498 S5L8945 45nm

Samsung

165mm2 デュアルコア
2 × Cortex-A9（1.0GHz）		 デュアルコア
PowerVR SGX543MP4		 2012年3月16日
A6 APL0598 S5L8950 32nm HKMG

Samsung

96.71mm2 ARMv7s デュアルコア
2 × Swift（1.3GHz）		 トリプルコア
PowerVR SGX543MP3		 LPDDR2-1066 2012年9月21日
A6X APL5598 S5L8955 123mm2 デュアルコア
2 × Swift（1.4GHz）		 クアッドコア
PowerVR SGX554MP4		 2012年11月2日
A7 APL0698 S5L8960 28nm HKMG

Samsung

102mm2 約10億 ARMv8.0-A デュアルコア
2 × Cyclone（1.3GHz）		 クアッドコア
PowerVR G6430		 LPDDR3-1600 2013年9月20日
APL5698 S5L8965 デュアルコア
2 × Cyclone（1.4GHz）
A8 APL1011 T7000 20nm

TSMC

89mm2 約20億 デュアルコア
2 × Typhoon（1.1-1.5GHz）		 クアッドコア
カスタム PowerVR GXA6450		 2014年9月19日
A8X APL1012 T7001 128mm2 約30億 デュアルコア
2 × Typhoon（1.5GHz）		 8コア
カスタム PowerVR GXA6850		 2014年10月22日
A9 APL0898 S8000 14nm

FinFETSamsung[21]

96mm2 20億以上 デュアルコア
2 × Twister（1.85GHz）		 6コア
カスタム PowerVR GT7600		 LPDDR4-3200 2015年9月25日
APL1022 S80013 16nm

FinFET TSMC[21]

104.5mm2
A9X APL1021 S8001 143.9mm2 30億以上 デュアルコア
2 × Twister（2.16-2.26GHz）		 12コア
カスタム PowerVR GTA7850		 2015年11月11日
A10 Fusion APL1W24 T8010 125mm2 33億 ARMv8.1-A クアッドコア
2 × Hurricane（2.34GHz）
+ 2 × Zephyr（1.092GHz）		 6コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus		 2016年9月16日
A10X Fusion APL1071 T8011 10nm FinFET

TSMC

96.4mm2 40億以上 6コア
3 × Hurricane（2.36GHz）
+ 3 × Zephyr（1.3GHz）		 12コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus		 2017年7月13日
A11 Bionic APL1W72 T8015 87.66mm2 43億 ARMv8.2-A 6コア
2 × Monsoon（2.39GHz）
+ 4 × Mistral（1.19GHz）		 トリプルコア
Apple family 4[22]		 LPDDR4X-4266 2017年9月22日
A12 Bionic APl1W81 T8020 7nm FinFET

TSMC N7

83.27mm2 69億 ARMv8.3-A 6コア
2 × Vortex（最大2.49GHz）
+ 4 × Tempest（最大1.59GHz）		 クアッドコア
Apple family 5[23]		 2018年9月21日
A12X Bionic AP1083 T8027 135mm2 100億 8コア
4 × Vortex（最大2.49GHz）
+ 4 × Tempest（最大1.59GHz）		 7コア
Apple family 5		 2018年11月7日
A12Z Bionic 100億 8コア
Apple family 5		 2020年3月25日
A13 Bionic APL1W85 T8030 7nm FinFET

TSMC N7P

98.48mm2 85億 ARMv8.4-A 6コア
2 × Lightning（最大2.65GHz）
+ 4 × Thunder（最大1.8GHz）		 クアッドコア
Apple family 6[24]		 2019年9月20日
A14 Bionic APL1W01 T8101 5nm FinFET

TSMC N5

88mm2 118億 ARMv8.5-A 6コア
2 × Firestorm（最大3.1GHz）
+ 4 × Icestorm（最大1.823GHz）		 クアッドコア
Apple family 7[25]		 2020年10月23日
A15 Bionic APL1W07 T8110 Apple A15 Bionicパッケージ 5nm FinFET

TSMC N5P

107.68mm2 150億 6コア
2 × Avalanche

+ 4 × Blizzard

4コアもしくは5コア
Apple family 8[26] 		2021年9月14日
A16 Bionic APL1W10 T8120 Apple A16 Bionicパッケージ 4nm FinFET

TSMC N4

160億 ARMv8.6-A 6コア
2 × 高性能コアEverest

（最大3.46GHz）

+ 4 × 高効率コアSawtooth

5コア
Apple family 8[26] 		LPDDR5-6400 2022年9月7日
A17 Pro APL1V02 T8130 3nm

TSMC

N3B

190億 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

6コアもしくは5コア
Apple family 9[27] 		2023年9月12日
A18 APL1V08 3nm

TSMC

N3E

ARMv9.2-A 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

5コア
Apple family 9 		LPDDR5X-7500 2024年9月10日
A18 Pro APL1V07 T8140 6コア
Apple family 9

Mシリーズ

名称 型番 パーツ番号 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリー リリース日
M1 APL1102 T8103 Apple M1 processor 5nm FinFET
TSMC N5 		119mm2 160億 ARMv8.6-A 8コア
4× Firestorm（0.6-3.2GHz）
+ 4× Icestorm（0.6-2.064GHz） 		8コア
（7コア）
Apple family 7[25] 		LPDDR4X 4266MHz,
最大16GB 		2020年11月17日
M1 Pro APL1103 T6000 Apple M1 Pro processor 245mm2[28] 337億 8コア
6× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz
10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm 最大3.2GHz

16コア
（14コア）
Apple family 7 		LPDDR5 6400MHz[28],
最大32GB 		2021年10月26日
M1 Max APL1105 T6001 Apple M1 Max processor 432mm2[28] 570億 10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz

32コア
（24コア）
Apple family 7 		LPDDR5 6400MHz[28],
最大64GB
M1 Ultra APL1W06 T6002 Apple M1 Ultra processor 864mm2 1140億 20コア
16× Firestorm
+ 4× Icestorm

最大3.2GHz

64コア
（48コア）
Apple family 7 		LPDDR5 6400MHz,
最大128GB 		2022年3月8日
M2 APL1109 T8112 Apple M2 processor 5nm FinFET

TSMC N5P

155.25mm2 200億 8コア
4× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

10コア
（8コア）
Apple family 8[26] 		LPDDR5 6400MHz,
最大24GB 		2022年6月6日
M2 Pro APL1113 T6020 400億 10コア
6× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

19コア
（16コア）
Apple family 8 		LPDDR5 6400MHz,
最大32GB 		2023年1月17日
M2 Max APL1111 T6021 670億 12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.67GHz

38コア
（30コア）
Apple family 8 		LPDDR5 6400MHz,
最大96GB
M2 Ultra APL1W12 T6022 1340億 24コア
16× Avalanche
+ 8× Blizzard 		76コア
（60コア）
Apple独自設計 		LPDDR5 6400MHz,
最大192GB 		2023年6月5日
M3 APL1201 T8122 3nm

TSMC

N3B

250億 8コア

4x + 4x

10コア
（8コア）
Apple family 9[27] 		LPDDR5 6400MHz,
最大24GB 		2023年10月30日
M3 Pro APL1203 T6030 370億 12コア

6コア + 6コア

11コア 5x + 6x

18コア
（14コア）
Apple family 9 		LPDDR5 6400MHz,
最大36GB
M3 Max APL1204 T6031 920億 16コア

12x+ 4x

14コア 10x + 4x

40コア
（30コア）
Apple family 9 		LPDDR5 6400MHz,
最大128GB
M4 APL1206 T8132 3nm

TSMC

N3E

280億 ARMv9.2-A 10コア

4x + 6x

9コア

3x + 6x

10コア
（
Apple family 9 		LPDDR5X 7500MHz 2024年5月7日
M4 Pro 14コア

10x + 4x

12コア

8x + 4x

20コア
（16コア）
Apple family 9 		LPDDR5X 8533MHz 2024年10月29日
M4 Max 16コア

12x + 4x

14コア

10x + 4x

40コア
（32コア）
Apple family 9 		LPDDR5X 8533MHz,
最大128GB 		2024年10月30日

類似のプラットフォーム

脚注

[脚注の使い方]

出典

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  2. ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
  3. ^ Krol, Jacob (2020年6月22日). “Here's what Apple Silicon means for you” (英語). CNN Underscored. 2020年6月22日閲覧。
  4. ^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧。
  5. ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
  6. ^ “アップル、J・ウィリアムズ氏をCOOに任命--App StoreはP・シラー氏が統括”. CNET Japan (2015年12月18日). 2021年9月15日閲覧。
  7. ^ 株式会社インプレス (2021年1月8日). “元Intelのジム・ケラー氏、AIチップ新興企業の社長に”. PC Watch. 2021年12月10日閲覧。
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  19. ^ “Appleの新しいMac miniは、よりパワフルに、より小さく、そしてApple Intelligenceのために設計”. Apple Newsroom (日本). 2024年11月1日閲覧。
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  21. ^ a b 株式会社インプレス (2015年10月1日). “【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に”. PC Watch. 2021年9月15日閲覧。
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  24. ^ “MTLGPUFamily.apple6” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
  25. ^ a b “MTLGPUFamily.apple7” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
  26. ^ a b c “MTLGPUFamily.apple8” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
  27. ^ a b “MTLGPUFamily.apple9 | Apple Developer Documentation” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
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