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株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
	ディスコ本社（東京都大森）
種類	株式会社
機関設計	指名委員会等設置会社
市場情報	東証プライム 6146; 1989年10月31日上場
本社所在地	日本; 〒143-8580; 東京都大田区大森北2丁目13番11号; 北緯35度35分11.6秒東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度東経139.734000度座標: 北緯35度35分11.6秒東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度東経139.734000度
設立	1940年3月2日
業種	機械
法人番号	6010801007501
事業内容	超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売他
代表者	関家一馬（取締役兼代表執行役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長）; 吉永晃（取締役兼代表執行役副社長兼営業本部長）
資本金	214億2400万円; （2021年3月31日現在）
発行済株式総数	3605万9671株; （2021年3月31日現在）
売上高	連結: 1828億5700万円; 単独: 1532億9000万円; （2021年3月期）
営業利益	連結: 531億0600万円; 単独: 392億4300万円; （2021年3月期）
経常利益	連結: 536億2900万円; 単独: 437億1700万円; （2021年3月期）
純利益	連結: 391億4700万円; 単独: 329億5900万円; （2021年3月期）
純資産	連結: 2523億5200万円; 単独: 2188億2400万円; （2021年3月31日現在）
総資産	連結: 3290億2600万円; 単独: 2765億5600万円; （2021年3月31日現在）
従業員数	連結: 4,091人単独: 2,892人; （2021年3月31日現在）
決算期	3月31日
会計監査人	有限責任あずさ監査法人
主要株主	日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40%; 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09%; 株式会社ダイイチホールディングス 5.54%; 株式会社OctagonLab 5.14%; 株式会社ダイイチ企業 5.12%; 株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57%; SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30%; 関家一馬 1.94%; 株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69%; 株式会社オレンジコーラル 1.68%; （2021年3月31日現在）
主要子会社	#主な関連会社参照
外部リンク	www.disco.co.jp
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株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION^[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ^[4]^[5]^[6]。

概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来^[7]。

沿革

1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石^[8]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業^[7]^[9]。
1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転^{[注釈 1]}^[8]^[9]。
1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転^[8]。
1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化^[9]。
1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転^[8]。
1958年
- 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転^[9]。
- 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組^[7]^[9]。
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表^[9]。
1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表^[9]。
1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更^[9]。
1989年10月 - 株式を店頭登録^[7]。
1999年12月 - 東京証券取引所一部上場^[7]^[9]。
2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始^[8]。
2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
2024年4月1日 - 同日株式取引分から日経平均株価の構成銘柄に採用予定^[10]。

主な取り扱い製品

精密加工装置

ダイシングソー: 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー: 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー: シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー: グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ: ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール

ダイシングブレード: ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール: グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール: ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

主な関連会社

日本
- 株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
北米
- DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
アジア
- DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
- DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
- DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
- DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
- DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
- DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
- DISCO HI-TEC KOREA Corporation
- DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
ヨーロッパ
- DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
- DISCO HI-TEC FRANCE SARL
- DISCO HI-TEC U.K. LTD.
アフリカ
- DISCO HI-TEC MOROCCO SARL