Seppo Ilmari Leppävuori (s. 24. maaliskuuta 1939 Jyväskylä) on teknillisen fysiikan emeritusprofessori. Hän jäi vuonna 2004 eläkkeelle Oulun yliopistosta.

Leppävuoren vanhemmat ovat rakennusmestari Martti Leppävuori ja Katri Leppänen. Hän valmistui ylioppilaaksi Iisalmen lyseosta 1958, Teknillisestä korkeakoulusta diplomi-insinööriksi vuonna 1965, tekniikan lisensiaatiksi vuonna 1968 ja tekniikan tohtoriksi 1981.

Leppävuori on reservin luutnantti vuodelta 1968.

Leppävuori toimi Teknillisen korkeakoulun assistenttina 1964–1965, sen jälkeen VTT:llä puolijohdelaboratorion tutkimusinsinöörinä vuodesta 1965 vuoteen 1970 ja uudelleen Teknillisessä korkeakoulussa 1970–1973 elektronifysiikan laboratorioinsinöörinä. Vuonna 1974 hän oli vieraileva luennoija Englannissa Salfordin yliopistossa. Hän siirtyi vuonna 1975 Oulun yliopistoon ja toimi ensin sähkötekniikan apulaisprofessorina 1975–1986 ja sitten teknillisen fysiikan professorina vuodesta 1986 vuoteen 2004 saakka, minkä jälkeen hän on toiminut emeritusprofessorina. Hän oli pitkään yliopiston mikroelektroniikan ja materiaalifysiikan laboratorion esimies.^[1]

Leppävuoren tutkimus kohdistui paksukalvohybridipiireihin ja anturiteknologioihin sekä yleisemmin elektroniikan komponentteihin ja valmistusmenetelmiin.^[2] Hänellä on noin 300 julkaisua elektroniikan materiaaleista, komponenteista ja valmistusmenetelmistä.^[3],^[4]

Leppävuori oli mukana perustamassa mm. Paramic Oy:tä ja hän tutkimusryhmineen teki aktiivista tutkimusyhteistyötä erityisesti Pohjois-Pohjanmaan elektroniikkayritysten kanssa.^[5]

Leppävuori ja Oulun yliopiston mikroelektroniikan laboratorion tutkija Juha Hagberg saivat palkinnon Uuden teknologian säätiön vuoden 2001 innovaatiokilpailussa keksinnöllään ”Additiivinen menetelmä elektroniikan johdinkuvioiden ja ohutlevytuotteiden valmistamiseksi”.

Leppävuori ja laboratorion tohtoriopiskelija Marko Pudas palkittiin myös seuraavana vuonna eli 2002 innovaatiopalkinnolla keksinnöstä ”Itsepuhdistuva gravuri”, joka oli uusi painomenetelmä ja parannus syväpainomenetelmään. Menetelmä säästää koneen osia kulumiselta ja estää painolevyn uria tukkeutumasta.

• Kurvinen, H. 2004. Eläkkeelle jääminen ei hidasta tahtia. Tietopisto 5/2004, s. 1. Tietopiston juttu
• Vähäkangas, J., Jaakola, T., Leppävuori, S., Uusimäki, A. 1998. Elektroniikan valmistusmenetelmät 2005. Katse vuosituhannen tuolle puolen. Prosessori ES, maaliskuu 1998, s. 40-41. Prosessori-lehden artikkeli