晶片四方聯盟

簡稱	Chip 4, Fab 4
成立時間	2022年
類型	国际组织（非正式）
會員	美国  大韓民國 臺灣  日本
重要人物	列表 乔·拜登 總統 賴清德 總統 尹锡悦 總統 岸田文雄 首相
目標	半导体产业整合、創造乾淨供应链

晶片四方聯盟（英語：Chip 4 或Fab 4）是由美国、韓國、臺灣、日本四国組成的一個非正式國際同盟，目的在於整合民主自由國家的半导体产业，並於2022年9月28日舉行首次局長級官員預備會議^[1]。

2023年2月27日，美國在台協會證實，於2月16日舉行首次正式會議的「美國－东亚半導體供应链韌性工作小組」資深官員視訊會議^[2]。

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