日本联合半导体

日本联合半导体有限公司 （英語：United Semiconductor Japan Co., Ltd. ，简称：USJC）是一家晶圓代工专业制造商，总部位于日本三重县桑名市，為300mm晶圓的半导体制造厂。母公司為台湾聯華電子 （全球第二大晶圆代工公司）。

日本联合半导体
United Semiconductor Japan
商业名称ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
公司類型有限公司
成立2014年12月1日（10年27天）
代表人物河野 通有 (社長)
總部 日本神奈川県横浜市
产业半導體、晶圓代工
產品積體電路
員工人數约1160人
母公司台灣聯華電子（UMC）
网站www.usjpc.com

概述

其前身三重富士通半导体是富士通半导体与台灣联华电子（聯電）的合资企业。

作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。

2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。

三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（日语：桑名発の半導体）。

三重工厂的特征

B1棟 B2棟
開始營運 2005年 2007年
總面積 38,000m2 80,000m2
無塵室面積 17,000m2 30,000m2
製程技術 40nm, 55nm, 65nm, 90nm
製造能力 約38,400枚/月

历史

  • 1984年 开设富士通三重工厂
  • 1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI
  • 2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产
  • 2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。
  • 2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工
  • 2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司
  • 2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司开始為K 计算机制造半导体芯片
  • 2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品
  • 2014年 成立三重富士通半导体有限公司。
  • 2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调[1]
  • 2016年 取得品質管理系統（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）
  • 2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证。公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
  • 2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证
  • 2021年 取得业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证[2]
  • 2022年 与电装合作生产车载功率半导体[3]
  • 2022年 职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证

脚注

  1. ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月22日）. 
  2. ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月28日）. 
  3. ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始内容存档于2023年3月28日）. 

外部链接