Список чипсетов Intel

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486, P5 и P6

Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6, NetBurst и Core 2

Основные статьи: Чипсеты Intel 800 серии и Чипсеты Intel 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеров

3 и 4 серии для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
P31 2007/7 FSB (800/1066 МГц) 1 PCI Express x16 1.1 ICH7 DDR2 667/800 до 4 ГБ Нет 15,5 Вт
G31 Intel® GMA 3100 17 Вт
G33 2007/6 FSB (800/1066/1333 МГц) ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH		 DDR2 667/800
DDR3 800/1066		 до 8 ГБ Intel® GMA X3100 19 Вт
Q33 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO		 DDR2 667/800 15 Вт
P35 2007/6 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH		 DDR2 667/800
DDR3 800/1066		 Нет 18 Вт
G35 DDR2 667/800 Intel® GMA X3500 28 Вт
Q35 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO		 15 Вт
X38 2007/10 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH		 DDR2 667/800
DDR3 800/1066		 Нет 26,5 Вт
G41 2008/9 1 PCI Express x16 1.1 ICH7, ICH7-R до 16 ГБ Intel® GMA 4500 25 Вт
P43 2008/6 1 PCI Express x16 2.0 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G43 Intel® GMA X4500 24 Вт
B43 2009/5 ICH10-D 17 Вт
Q43 2008/9
P45 2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G45 Intel® GMA X4500HD 24 Вт
Q45 2008/9 ICH10-DO Intel® GMA X4500 17 Вт
X48 2008/3 FSB
(800/1066/1333/1600 МГц)		 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R DDR2 667/800
DDR3 800/1066/1333 		до 8 ГБ Нет 30,5т

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
B55 2010/6 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97		 4,7 Вт
H55 2009/9 5,2 Вт
P55 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 14 Да
H57
Q57
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-E / Westmere-E
X58 2008/11 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0		 ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 24,1 Вт
  • Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge / Ivy Bridge
H61 2011/2 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA		 6,1 Вт
B65 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.31		 12 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q65 2011/4 14
P67 2011/1 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Да
H67
Q67 2011/2
Z68 2011/5
B75 2012/4 12 4 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Нет 6,7 Вт
Q75 2012/6 14
Z75 2012/4 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Да
H77
Q77 2012/6
Z77 2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
X79 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Да Intel® GbE, Intel® HDA 7,8 Вт
  • 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell / Broadwell
H81 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Нет Intel® FDI, Intel® GbE,
Intel® HDA		 4,1 Вт
B85 8 PCI Express x1 2.0 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q85 14
H87 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
Q87
Z87
H97 2014/5
Z97
Haswell-E / Broadwell-E
X99 2014/8 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6,5 Вт
  • С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
  • Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S / Kaby Lake-S
H110 2015/10 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
B150 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q150 10 PCI Express x1 3.0 14 8
H170 16 PCI Express x1 3.0 Да
Q170 20 PCI Express x1 3.0 10
Z170 2015/8
B250 2017/1 12 PCI Express x1 3.0 12 6 Нет
Q250 14 PCI Express x1 3.0 14 8
H270 20 PCI Express x1 3.0 Да
Q270 24 PCI Express x1 3.0 10
Z270
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
X299 2017/5 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S
H310(C)1 2018/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AC2,
Intel® GbE, Intel® HDA		 6 Вт
B360 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 12 PCI Express x1 3.0 12 6 4 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
B365 20 PCI Express x1 3.0 14 8 Да
H370
Q370 24 PCI Express x1 3.0 10 6
Z370 2017/9 Нет
Z390 2018/12 6
  • 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров [1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
  • 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S
H410 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA		 6 Вт
B460 16 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
H470 20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
Q470 24 PCI Express x1 3.0 6
Z490

500 серия для процессоров Rocket Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Rocket Lake-S
H510 2021/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA		 6 Вт
B560 12 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
H570 20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
Z590 24 PCI Express x1 3.0 6
W580 8 SATA 3.0 (6 Гбит/c)

Для мобильных компьютеров

4 серия для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
GL40 2008/8 FSB (667/800 МГц) 1 PCI Express x16 1.0 ICH9M DDR2 667/800
DDR3 667/800		 до 4 ГБ Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS40 2009/6 FSB (800 МГц) ICH9M-SFF
PM45 2008/6 FSB (667/800/1066 МГц) ICH9M,
ICH9M-E		 DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066		 до 8 ГБ Нет 7 Вт
GM45 Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS45 2008/8 FSB (800/1066 МГц) ICH9M-SFF

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
HM55 2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 12 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97		 3,5 Вт
PM55 8 PCI Express x1 2.0 14 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
HM57
QM57
QS57
  • Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-M
HM65 2011/1 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA		 3,5 Вт
HM67 14 Да
QM67 2011/2
QS67
UM67 Нет
Ivy Bridge-M/U/Y
HM70 2012/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 4 PCI Express x1 2.0 8 2 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA		 4,1 Вт
HM75 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
HM76 4
HM77 14 Да
QM77 2012/6
QS77 3,6 Вт
UM77 2012/4 4 PCI Express x1 2.0 10 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 3 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-H/M/U1/Y1 и Broadwell-H/M/U1/Y1
HM86 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA		 2,7 Вт
HM87 4 Да
QM87
HM97 2014/5
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake (Refresh)

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-H/U1/Y1
HM170 2015/10 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM170
CM236 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
Kaby Lake-H/U1/Y1
HM175 2017/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM175
CM238 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh) и Cannon Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-H/U1 / Cannon Lake-U1
HM370 2018/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA		 3 Вт
QM370 20 PCI Express x1 3.0 10 6
CM246 24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-H/U1
HM470 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA		 3 Вт
QM480 20 PCI Express x1 3.0 10 6
WM490 24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Core-UP
3200 2007/11 FSB (800/1066/1333 МГц) 1 PCI Express x8 1.1 ICH9, ICH9-R DDR2 677/800 до 8 ГБ Нет 20 Вт
3210 1 PCI Express x16 1.1 21,3 Вт
Core-DP
5100 2007/10 FSB (800/1066/1333 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a ICH9, ICH9-R DDR2 533/677 до 48 ГБ Нет 25,7 Вт
5400 2007/11 FSB (1066/1333/1600 МГц) 4 PCI Express x8 2.0 6311ESB,
6321ESB		 FBD DDR2 533/677 до 128
ГБ		 38 Вт
Core-MP
7300 2007/11 FSB (800/1066 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a
1 PCI Express x4 1.0a		 6311ESB,
6321ESB		 FBD DDR2 533/677 до 256
ГБ		 Нет 47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem-EN / Westmere-EN
3400 2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 8 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® GbE 5,9 Вт
3420 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
3450 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-EP / Westmere-EP
5500 2009/5 QPI (25,6 ГБ/с) 1 PCI Express x16 2.0
2 PCI Express x4 2.0		 ICH9, ICH9-R
ICH10, ICH10-R		 Нет Нет Нет 27,1 Вт
5520 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
7500 2010/3 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x8 2.0
1 PCI Express x4 2.0		 ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 27,1 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
C202 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 12 Нет 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Intel® GbE 6,7 Вт
C204 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C206 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
C216 2012/5 4
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
C602 2012/3 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3		 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
8 SAS 2.0 (3 Гбит/с)		 Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
C602J
C604
C606 12 Вт
C608
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-EN
C222 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 10 2 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		 Да Intel® GbE 4,1 Вт
C224 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C226 14 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
C612 2013/9 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
C232 2015/8 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE 6 Вт
C236 20 PCI Express x1 3.0 14 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W / Cascade Lake-W
С422 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
С621 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 15 Вт
С622 17 Вт
С624 19 Вт
С625 21 Вт
С626 23 Вт
С627 28,6 Вт
С628 26,3 Вт
C629 2018/8 28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S/EN
C242 2018/12 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 10 PCI Express x1 3.0 12 6 2 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA		 6 Вт
C246 24 PCI Express x1 3.0 14 10 6 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и Cooper Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S/EN
W480 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA		 6 Вт
Cooper Lake-SP
C621A 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 Нет 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 15 Вт
C627A 28,6 Вт
C629A

Другие чипсеты

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

Документация

См. также

Примечания

  1. ↑ Технологические проблемы вынудили Intel перевести чипсет H310 обратно на нормы 22 нм. Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 6 января 2019 года.
  2. ↑ Рост цен на процессоры Intel может продолжиться из-за дефицита поставок. Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 15 ноября 2018 года.

Read other articles:

1 the Road

Sampul depan, 1 the Road 1 the Road adalah novel eksperimental yang disusun oleh kecerdasan buatan (AI). Dengan meniru Jack Kerouac di karyanya berjuldul On the Road. Ross Goodwin berkendara dari New York ke New Orleans pada Maret 2017 dengan AI di laptop yang terhubung ke berbagai sensor, yang hasilnya AI berubah menjadi kata-kata yang dicetak pada gulungan kertas tanda terima . Novel ini diterbitkan pada tahun 2018 oleh Jean Boîte Éditions. Goodwin membiarkan teks itu tidak diedit. Meski...

 

Marina City

Mixed-use building complex in Chicago, Illinois, United States This article needs additional citations for verification. Please help improve this article by adding citations to reliable sources. Unsourced material may be challenged and removed.Find sources: Marina City – news · newspapers · books · scholar · JSTOR (February 2013) (Learn how and when to remove this template message) Marina CityMarina City from bridge over the Chicago RiverGeneral inform...

 

Bahan

Bahan atau material adalah zat atau benda yang dari mana sesuatu dapat dibuat darinya, atau barang yang dibutuhkan untuk membuat sesuatu. Material adalah sebuah masukan dalam produksi. Material sering kali adalah bahan mentah yang belum diproses, tetapi kadang kala telah diproses sebelum digunakan untuk proses produksi lebih lanjut. Umumnya, dalam masyarakat teknologi maju, material adalah bahan konsumen yang belum selesai. Beberapa contohnya adalah kertas dan sutra. Kata bahan kadang kala di...

Yann Sommer

Yann Sommer Sommer berseragam timnas Swiss pada tahun 2011Informasi pribadiNama lengkap Yann Sommer[1]Tanggal lahir 17 Desember 1988 (umur 35)Tempat lahir Morges, SwissTinggi 183 cm (6 ft 0 in)Posisi bermain Penjaga gawangInformasi klubKlub saat ini Inter MilanNomor 27Karier junior1996–1997 FC Herrliberg1997–2003 Concordia2003–2005 BaselKarier senior*Tahun Tim Tampil (Gol)2005–2007 Basel U-21 36 (0)2007–2008 → Vaduz (pinjaman) 50 (0)2009 Basel 6 (0)200...

 

Andris Bērziņš (Latvian President)

Latvian businessman and politician Not to be confused with Andris Bērziņš (Latvian Prime Minister). Andris BērziņšBērziņš in 20108th President of LatviaIn office8 July 2011 – 8 July 2015Prime MinisterValdis DombrovskisLaimdota StraujumaPreceded byValdis ZatlersSucceeded byRaimonds Vējonis Personal detailsBorn (1944-12-10) 10 December 1944 (age 79)Nītaure, Latvian SSRPolitical partyCommunist Party (Before 1990)Popular Front (1990–1993)Union of Greens and Farmers (2...

 

Spring break

Mid-term break redirects here. For the poem by Seamus Heaney, see Death of a Naturalist.For other uses, see Spring break (disambiguation). Recess in early spring at universities and schools This article needs additional citations for verification. Please help improve this article by adding citations to reliable sources. Unsourced material may be challenged and removed.Find sources: Spring break – news · newspapers · books · scholar · JSTOR (August 2010...

Thelma Schoonmaker

American film editor (born 1940) Thelma SchoonmakerSchoonmaker in 2023BornThelma Colbert Schoonmaker (1940-01-03) January 3, 1940 (age 84)Algiers, AlgeriaNationalityAmericanAlma materCornell UniversityOccupationFilm editorYears active1966–presentSpouse Michael Powell ​ ​(m. 1984; died 1990)​ Thelma Schoonmaker (/ˈskuːnmeɪkər/;[1] born January 3, 1940) is an American film editor, best known for her collaboration over ...

 

Submarino

2010 film For the drink, see Submarino (beverage). SubmarinoTheatrical release posterDirected byThomas VinterbergScreenplay byTobias LindholmThomas VinterbergBased onSubmarinoby Jonas T. BengtssonProduced byMorten KaufmannStarringJakob CedergrenPeter PlaugborgCinematographyCharlotte Bruus ChristensenEdited byValdís ÓskarsdóttirAndri Steinn GuðmundssonMusic byKristian Eidnes AndersenThomas BlachmanProductioncompanyNimbus FilmDistributed bySandrew MetronomeRelease dates 13 February...

 

Outline of China

Overview of and topical guide to China The Flag of the People's Republic of ChinaThe National Emblem of the People's Republic of China An enlargeable map of the People's Republic of China The following outline is provided as an overview of and topical guide to China: The People's Republic of China is the most extensive country in East Asia and the third most extensive country in the world.[1][note 1] With a population of over 1,400,000,000, it is the second most populous count...

حمزة يونس (لاعب كرة قدم)

حمزة يونس معلومات شخصية الميلاد 16 أبريل 1986 (العمر 38 سنة)المنستير الطول 1.86 م (6 قدم 1 بوصة) مركز اللعب مهاجم الجنسية تونس  معلومات النادي النادي الحالي كونكورديا كياجنا الرقم 9 مسيرة الشباب سنوات فريق 1996–2005 الاتحاد الرياضي المنستيري المسيرة الاحترافية1 سنوات فريق �...

 

جبل لبنان

جبل لبنان غابات الأرز على سفوح جبل لبنان. الموقع  لبنان إحداثيات 34°17′59″N 36°06′59″E / 34.299722°N 36.116389°E / 34.299722; 36.116389   الارتفاع 3,088 متر (10,131 قدم) الطول 160 كيلومتر  المساحة 4840 كيلومتر مربع  القمة الأم القرنة السوداء  تعديل مصدري - تعديل   جبل لبنان (بالس...

 

Diocèse de Ningbo

Vue de la cathédrale Notre-Dame-de-l'Assomption Le diocèse de Ningbo (Diocoesis Nimpuovensis) est un diocèse de l'Église catholique romaine de Chine dont le siège se trouve à Ningbo (autrefois transcrit en Ning-Po) et qui se trouve dans la province ecclésiastique d'Hangzhou (autrefois Hangtchéou). Le diocèse est situé dans la province historique du Cho-Kiang (Zhejiang aujourd'hui). Ce fut longtemps un territoire administré par les lazaristes français. Historique 15 octobre 1696...

China at the 2002 Winter Olympics

Sporting event delegationChina at the2002 Winter OlympicsIOC codeCHNNOCChinese Olympic CommitteeWebsitewww.olympic.cn (in Chinese and English)in Salt Lake CityCompetitors66 (21 men, 45 women) in 7 sportsFlag bearer Zhang Min (figure skating)MedalsRanked 13th Gold 2 Silver 2 Bronze 4 Total 8 Winter Olympics appearances (overview)198019841988199219941998200220062010201420182022 The People's Republic of China competed at the 2002 Winter Olympics in Salt Lake City, United States. The te...

 

Jan Chozen Bays

American Buddhist abess Jan Chozen BaysTitleRoshiPersonalBorn (1945-08-09) August 9, 1945 (age 78)Chicago, Illinois, U.S.ReligionZen BuddhismSpouseHogen BaysSchoolHarada-YasutaniLineageWhite Plum AsangaEducationM.D. University of California at San DiegoSenior postingBased inOregon, USAPredecessorTaizan MaezumiWebsiteGreat Vow Zen Monastery Heart of Wisdom Zen TempleZen Community of Oregon Part of a series onZen Buddhism Main articles Zen Chinese Chan Japanese Zen Korean Seon Vietnam...

 

Türkeistämmige in Deutschland

Türkeistämmige in Deutschland sind mehrheitlich Türken, aber auch Kurden und andere nationale Minderheiten der Türkei, die selbst Staatsbürger der Türkei sind oder waren oder auf deren Vorfahren dies zutraf, und die oder deren Vorfahren ab 1960 aus der Türkei im Gefolge der Gastarbeitermigration in die Bundesrepublik Deutschland aus den verschiedensten Gründen eingewandert sind. In Deutschland lebten 2018 etwa drei Millionen Personen mit Migrationshintergrund, die ihre familiären ode...

Tirtomoyo, Wonogiri

TirtomoyoKecamatanPeta lokasi Kecamatan TirtomoyoNegara IndonesiaProvinsiJawa TengahKabupatenWonogiriPemerintahan • CamatDrs. JOKO PRIHARTANTO, AP., M.Si.Populasi • Total54.001 jiwaKode Kemendagri33.12.05 Kode BPS3312070 Luas93,01 km²Desa/kelurahan12 desa2 kelurahan Untuk tempat lain yang bernama sama, lihat Tirtomoyo. Tirtomoyo (bahasa Jawa: ꦠꦶꦂꦠꦩꦪ Tirtamaya) adalah salah satu kecamatan di bagian tenggara Kabupaten Wonogiri, Jawa Tengah, Indonesia. D...

 

米拉索尔

迈拉索尔Mirassol市镇迈拉索尔在巴西的位置坐标：20°49′08″S 49°31′15″W / 20.8189°S 49.5208°W / -20.8189; -49.5208国家巴西州圣保罗州面积 • 总计243.802 平方公里（94.132 平方英里）海拔587 公尺（1,926 英尺）人口（2006） • 總計55,009人 • 密度226人/平方公里（584人/平方英里） 迈拉索尔（葡萄牙语：Mirassol）是巴西圣保罗州的�...

 

HD 106906

Binary star in the constellation Crux HD 106906 Star map shows star position on the northern edge of the constellation Crux Observation dataEpoch J2000.0      Equinox J2000.0 Constellation Crux Right ascension 12h 17m 53.191430s[1] Declination −55° 58′ 31.8904″[1] Apparent magnitude (V) 7.80[2] Characteristics Spectral type F5 V[3] B−V color index 0.458±0.003[2] Astrometry...

Alaska Pacific University

Private university in Anchorage, Alaska The neutrality of this article is disputed. Relevant discussion may be found on the talk page. Please do not remove this message until conditions to do so are met. (February 2013) (Learn how and when to remove this message) Alaska Pacific UniversityFormer namesAlaska Methodist University (1957-78)TypePrivate universityEstablished1957; 67 years ago (1957)Religious affiliationUnited Methodist ChurchAcademic affiliationsIAMSCUEco LeagueAl...

 

Ryuji Kawai

Ryuji Kawai Informasi pribadiNama lengkap Ryuji KawaiTanggal lahir 14 Juli 1978 (umur 46)Tempat lahir Tokyo, JepangPosisi bermain GelandangKarier senior*Tahun Tim Tampil (Gol)1997-2002 Urawa Reds 2003-2010 Yokohama F. Marinos 2011-2018 Hokkaido Consadole Sapporo * Penampilan dan gol di klub senior hanya dihitung dari liga domestik Ryuji Kawai (lahir 14 Juli 1978) adalah pemain sepak bola asal Jepang. Karier Ryuji Kawai pernah bermain untuk Urawa Reds, Yokohama F. Marinos dan Hokkaido Co...