PROFILPELAJAR.COM
Privacy Policy
My Blog
New Profil
Kampus
Prov. Aceh
Prov. Bali
Prov. Bangka Belitung
Prov. Banten
Prov. Bengkulu
Prov. D.I. Yogyakarta
Prov. D.K.I. Jakarta
Prov. Gorontalo
Prov. Jambi
Prov. Jawa Barat
Prov. Jawa Tengah
Prov. Jawa Timur
Prov. Kalimantan Barat
Prov. Kalimantan Selatan
Prov. Kalimantan Tengah
Prov. Kalimantan Timur
Prov. Kalimantan Utara
Prov. Kepulauan Riau
Prov. Lampung
Prov. Maluku
Prov. Maluku Utara
Prov. Nusa Tenggara Barat
Prov. Nusa Tenggara Timur
Prov. Papua
Prov. Papua Barat
Prov. Riau
Prov. Sulawesi Barat
Prov. Sulawesi Selatan
Prov. Sulawesi Tengah
Prov. Sulawesi Tenggara
Prov. Sulawesi Utara
Prov. Sumatera Barat
Prov. Sumatera Selatan
Prov. Sumatera Utara
Partner
Ensiklopedia Dunia
Artikel Digital
Literasi Digital
Jurnal Publikasi
Kumpulan Artikel
Profil Sekolah - Kampus
Dokumen 123
Шаблон:Корпуса микросхем
Типы корпусов полупроводниковых приборов
Двухвыводные
DO-204
DO-213 / MELF
DO-214 / SMA / SMB / SMC
SOD
Трехвыводные
SOT / TSOT
TO-3
TO-5
TO-18
TO-66
TO-92
TO-126
TO-220
TO-263 / D2PAK
Выводы в один ряд
SIP / SIL
Выводы в два ряда
DFN
DIP / DIL
Flat Pack
[англ.]
SO / SOIC
SOP / SSOP
TSOP / TSSOP
ZIP
[англ.]
Выводы с четырёх сторон
LCC
PLCC
QFN
QFP
QUIP / QUIL
Выводы матрицей
BGA
eWLB
LGA
PGA
Технологии
COB
COF
COG
CSP
[англ.]
Flip Chip
PoP
[англ.]
QP
UICC
WL-CSP / WLP
См. также
Корпусирование электроники
Типы размеров корпусов
Корпусирование ИС
Типы корпусов микросхем
Типы корпусов процессоров