LGA 1366'da işlemcilerdeki deliklere temas eden çıkıntılı 1356 tane pim bulunur. LGA 1356 ve LGA 1366 soketleri, farklı soket çentiklerine sahip oldukları için birbirleriyle uyumlu değildir.
LGA 2011 soketi üst seviye masaüstü ve yüksek performans server (sunucu) segmentleri için tasarlanmışken LGA 1356 soketi server marketinin iki işlemci ve giriş seviyesi segmentleri için tasarlanmıştır.
Bu soket 64 bit genişliğinde DDR3 üç kanal bellek destekler ve 1 tane Intel QPI bağlantısına ve 24 tane PCI Express hattına sahiptir. LGA 2011 ise dört kanal bellek desteğine, 2 tane QPI bağlantısına ve 40 tane PCI Express hattına sahiptir. Aynı neslin masaüstü soketi olan LGA 1155 soketi ise çift kanal bellek destekler. Her DDR3 kanalına bir tane daha DIMM modülü takılabilir (sadece DDR3 bellek takılabilir, DDR3-L bellek takılamaz).[2]
Bu soketle ilgili planlar 2011'in başında sızdırılmıştır, bununla birlikte bu soketin tahminen 2012'nin ilk çeyreğinde piyasaya sürüleceği belirtilmiştir.[3] Eylül 2011'de bu soketin tahmin edilen piyasaya çıkış tarihinin 2012'nin ilk çeyreğinin sonu olduğu belirtilmiştir.[4]
Fiziksel tasarım
Aşağıdaki tabloda LGA 1356 uyumlu işlemciler için soğutucu montajı, nakliye durumları ve standart kullanım sırasında aşılmaması gereken maksimum yükleme sınırları yer almaktadır. Bu sınırların üzerindeki bir yük, işlemci devresinin kırılmasına ve kullanılamaz hale gelmesine neden olur.
^Hiroshige Goto (9 Nisan 2010). "Sandy Bridge Interface"(PDF). PC Watch website. 28 Eylül 2011 tarihinde kaynağından(PDF) arşivlendi. Erişim tarihi: 12 Kasım 2011.
^[1] 25 Mart 2022 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi. page 30. From "Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family Thermal/Mechanical Design Guide" by Intel