LGA 1150은 인텔의 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로, 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.
LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 하스웰와 브로드웰에 사용되었다.
하스웰 칩셋
1세대 칩셋
| 칩셋명 |
H81 |
B85 |
Q85 |
Q87 |
H87 |
Z87
|
| 오버클럭
|
CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU |
CPU + GPU + RAM
|
| 하스웰 리프레시 CPU 지원
|
예 (BIOS 업데이트를 해야 지원 가능)
|
| 브로드웰 CPU 지원
|
아니요
|
| 최대 램 슬롯
|
2 |
4
|
| 최대 USB 2.0/3.0 포트
|
8 / 2 |
8 / 4 |
10 / 4 |
8 / 6
|
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트
|
2 / 2 |
2 / 4 |
0 / 6
|
| 주 PCI Express 환경
|
PCIe 2.0 ×16 링크 한개 |
PCIe 3.0 ×16 링크 한개 |
PCIe 3.0:
×16 한개, 또는 ×8 링크 두개, 또는 ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개
|
| 두번째 PCI Express 환경
|
6 × PCIe 2.0 |
8 × PCIe 2.0
|
| RAID 지원
|
아니요 |
예
|
| Smart Response 기술
|
아니요 |
예
|
| 인텔 Anti-Theft 기술
|
예
|
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술
|
아니요 |
예 |
아니요, VT-d는 애즈락을 통해 존재
|
| 출시일
|
2013년 6월 2일
|
| 칩셋 TDP
|
4.1 W
|
| 칩셋 공정
|
32 nm
|
2세대 칩셋
2014년 5월 12일 인텔은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.
H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.
| 칩셋명 |
H97 |
Z97
|
| 오버클럭
|
CPU + GPU |
CPU + GPU + RAM
|
| 하스웰 리프레시 CPU 지원
|
예
|
| 브로드웰 CPU 지원
|
예
|
| 최대 램 슬롯
|
4
|
| 최대 USB 2.0/3.0 포트
|
8 / 6
|
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트
|
0 / 6
|
| 주 PCI Express 환경
|
PCIe 3.0 ×16 한개 |
PCIe 3.0:
one ×16, 또는 ×8 두개, 또는 ×8 두개 와 ×4 두개
|
| 두번째 PCI Express 환경
|
8 × PCIe 2.0
|
| RAID 지원
|
예
|
| Smart Response 기술
|
예
|
| 인텔 Anti-Theft 기술
|
예
|
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술
|
아니요
|
| 출시일
|
2014년 5월 12일
|
| 칩셋 TDP
|
4.1 W
|
| 칩셋 공정
|
32 nm
|
같이 보기
참조
