칩 캐리어

칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 패키지들 가운데 하나이다.

종류

  • BCC: Bump chip carrier[1]
  • CLCC: Ceramic leadless chip carrier[2]
  • Leadless chip carrier (LLCC): Leadless chip carrier, contacts are recessed vertically.[1]
  • LCC: Leaded chip carrier[1]
  • LCCC: Leaded ceramic chip carrier[1]
  • DLCC: Dual lead-less chip carrier (ceramic)[1]
  • PLCC: Plastic leaded chip carrier[1][2]
  • PoP: 패키지 온 패키지(Package on package)

PLCC

PLCC52 패키지 마이크로컨트롤러 모토로라 MC68H711E9CFN3

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)는 부품의 핀이 4면으로 돌출되었으며 핀간격이 1.27밀리미터 (0.05인치)인 플라스틱 집적회로 패키지이다. 핀수는 20핀에서 84핀까지 있다. PLCC 패키지는 정사각형이거나 직사각형일 수 있다. 패키지의 너비는 0.35인치에서 1.15인치까지 있다. PLCC는 JEDEC 표준에 대응된다. PLCC “J” 핀 설정은 동일한 구멍 실장 부품에 비교하여 적은 PCB 공간에 실장할 수 있다. 또한 PLCC 패키지는 각면의 핀연결 대신에 평면으로 연결하는, LCC (leadless chip carrier)보다 저렴하다.

PLCC 소자는 표면 실장 응용제품의 제작에 적합하거나 PLCC 소켓에 설치할 수 있다. PLCC 소켓은 표면 실장 되어 있거나, 스로홀 기술을 사용한다. 표면 실장용 PLCC 소켓을 사용한 동기는 작동중에 재납땜 과정을 포함하여 소자가 열을 견딜 수 없거나, 재납땜을 하지 않고도 부품을 교체할 수 있기 때문이다. PLCC 소켓을 사용하는 것은 소자가 혼자서 프로그래밍되는 상황에 필수적이다. 이런 부품은 대부분 플래시 롬 소자이다. 가끔 스로홀 소켓은 와이어 랩을 사용한 초기 모델에 사용된다.

종류

PLCC32 패키지 기가바이트 듀얼 바이오스
  • QFJ20 (PLCC20) - (10-0-10-0)
  • QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9)
  • QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13)
  • QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17)
  • QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21)

같이 보기

각주

  1. ↑ 가 나 다 라 마 바 “Integrated Circuit, IC Package Types; SOIC. Surface Mount Device Package”. Interfacebus.com. 2011년 12월 15일에 확인함. 
  2. ↑ 가 나 “CPU Collection Museum - Chip Package Information”. CPU Shack. 2011년 12월 15일에 확인함. 

외부 링크