Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte[1]IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS enthielten.
Üblicherweise sind QFJs quadratisch und haben auf allen vier Seiten gleich viele Anschlüsse, einige Typen haben jedoch eine rechteckige Grundfläche mit zwei längeren Seiten, die mehr Anschlüsse haben als die beiden kürzeren Seiten, da das Rastermaß – der Abstand zwischen den Anschlüssen – immer 1,27 mm (1⁄20 Zoll = 50 mil) beträgt. Die Anzahl der Anschlüsse ist aus der Zahl hinter der Bauformbezeichnung ersichtlich: QFJ52 (PLCC52). Folgende Gehäusevarianten sind üblich:[2][3]
QFJ20 (PLCC20) – (4 × 5 Pins)
QFJ28 (PLCC28) – (4 × 7 Pins)
QFJ32 (PLCC32) – (2 × 7 und 2 × 9 Pins)
QFJ44 (PLCC44) – (4 × 11 Pins)
QFJ52 (PLCC52) – (4 × 13 Pins)
QFJ68 (PLCC68) – (4 × 17 Pins)
QFJ84 (PLCC84) – (4 × 21 Pins)
Daneben existieren noch die Varianten PLCC2 und PLCC4 (auch als PLCC-2 bzw. PLCC-4 bezeichnet), welche ebenfalls quadratisch sind, jedoch nur auf zwei Seiten Anschlüsse besitzen. Diese Varianten werden vor allem für Surface-Mounted-Device-Leuchtdioden verwendet.[4]
EEPROM von Alliance Semiconductor im QFJ32 (PLCC32) auf einer Voodoo Rush. Aufgedruckt auf der Platine sieht man die Zählweise (oben mittig die „1“).
Die Pin-Zählweise ist anders als bei moderneren QFP-Gehäusen. Sie beginnt nicht an einer Ecke, sondern mittig an einer Seite mit Pin 1. Es wird dann ebenfalls entgegen dem Uhrzeigersinn gezählt.[5]
Wie bei jeder IC-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige Fassungen gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher. Solche sind unter anderem:
Lötstelle verbirgt sich unter dem Anschluss, daher schlecht zu inspizieren.
QFJs können aufgrund von Schablonenspezifikationen nicht oder nur sehr schlecht zusammen mit Bauteilen in moderneren Chipgehäusen wie TQFP, TSSOP oder kleiner im selben Prozess (Schablonendruck/Reflow-Löten) verarbeitet werden.
