Během vytvrzovacího procesu tvoří monomery, oligomery nebo polymery trojrozměrnou síť a to za pomoci další látky (tvrdidla). Tvrdidla neboli síťovadla mohou reagovat přímo nebo katalyzovat reakci, často za přítomnosti UV záření nebo zvýšené teploty.[2][3] Výběr vytvrzovacího činidla činidla závisí na požadavcích doby zpracovatelnosti, podmínek vytvrzování a požadovaných konečných fyzikálních vlastnostech. Volba tvrdidla má vliv na viskozitu a reaktivitu. Určuje také typ vytvořené chemické vazby a stupeň zesítění, které má vliv na mechanické, chemické a elektrické vlastnosti výsledného polymeru. Vytvrzovací činidla mohou fungovat katalyticky (jako iniciátory pro homopolymeraci nebo jako urychlovače pro další vytvrzovadla) nebo koreaktivně (působí jako komonomery během polymerace).[1]
Již na začátku síťovací reakce vznikají molekuly s různou architekturou. Pro vytvrzování je významný bod gelace, tedy bod ve kterém systém ztrácí tekutost a má viskozitu jdoucí k nekonečnu. S postupující konverzí se stále rozpustné monomery a rozvětvené oligomery zabudovávají do trojrozměrné struktury.[3][2] Se stupněm zesítění roste teplota skelného přechodu a v momentě kdy vzroste nad vytvrzovací teplotu řídícím dějem pro vytvrzování se stane difuze monomerů hustou sítí polymeru a síťovací reakce se téměř zastaví. Vytvrzené termosety obsahují elasticky účinné a neúčinné části řetězce a podle jejich poměru a délek je možné odhadnout jejich mechanické vlastnosti.[1] Sítě reaktoplastů mají jinou architekturu než sítě pryžové a proto vykazují odlišné vlastnosti.[4]
Vytvrzování aditivy
Epoxidové pryskyřice bývají vytvrzovány nukleofilními mechanismy. Epoxidy i tvrdidla bývají často vícefunkční. Nejčastěji mají koreaktivní činidla aktivní atomy vodíku, tedy například aminy, fenoly, thioly, karboxylové kyseliny.[1] Použita mohou být také latentní tvrdidla nebo katalyzátory, které nereagují za pokojové teploty. Mohou jimi být jiné pryskyřice. Fotoiniciované katalyzátory mají velice dlouhou dobu zpracovatelnosti a dochází zde k okamžitému vytvrzení při vystavení záření. Tyto systémy bývají použity jako lepidla nebo nátěrové hmoty.[5][6]
Novolaky jsou aduktami kresolu nebo fenolu s formaldehydem, jejich vytvrzením vznikne tvrdší zato ale křehčí materiál než tomu je u epoxidů. Bývají používány na zapouzdření polovodičů pro letecké a vesmírné kompozity. [2][6] Jako vytvrzovací činidla bývají často používán hexamethylentetramin. Zesítění probíhá při teplotě 140-160 °C a může trvat pouze několik málo minut.[1]
U kaučuků se prostorová síť také vytváří pomocí síťovadla, nejčastěji sírou. Procesu vytvrzování kaučuků se říká vulkanizace. Síra se rozkládá a tvoří polysulfidové příčné vazby mezi řetězci polymeru.[7]
Monitorování vytvrzování
Monitorování procesu vytvrzování spočívá ve sledování různých chemických nebo fyzikálních změn, jejímž cílem je určit bod gelace.[8] Metody pro testování vytvrzených reaktoplastů bývají standardizovány v ISO a ASTM normách.
Termální analýza
Jelikož rekce probíhající během síťování je exotermní, můžeme rychlost síťování určit podle tepla uvolněného během procesu. K měření tepelného toku během síťování se používá diferenciální skenovací kalorimetrie (DSC). [9][10] Pomocí dynamického režimu lze zjistit teplota skelného přechodu a parametry kinetických modelů vytvrzování.[11]
Pokud každá vazba vzniklá zesítěním uvolní stejné množství energie, můžeme poté stupeň zesítění spočítat dle vztahu níže.
Kde uvolněné teplo v daném čase , je okamžitý tepelný tok a je celkové množství uvolněného tepla v čase kdy rekce končí.[10]
Reologická analýza
Bod gelace se reologickou metodou stanovuje studiem vývoje viskozity v čase. Například pro nenasycené polyesterové pryskyřice se stanovuje bod gelace jako nárůst viskozity na 50 Pa.s za pokojové teploty.[12] Hlavním měřícím zařízením jsou rotační a oscilační reometry.
Kombinací měření mechanických a reologických vlastností se používá dynamická mechanická analýza (DMA). Sleduje se vývoj elastického dynamického modulu E’ a ztrátového dynamického modulu E" v čase,. Pomocí měření těchto modulů můžeme sledovat vývoj síťovací reakce v čase.[13]
Dielektrická analýza
Dielektrická analýza je určena primárně pro elektricky nevodivé materiály. Měří se komplexní permitivita ve střídavém poli, ze které se stanovuje elektrický ztrátový faktor. Během procesu vytvrzování klesá pohyblivost iontů a rotace dipólů. Měřením změny dielektrického ztrátového činitele, který určuje převážně iontová vodivost, lze vypočítat stupeň vytvrzení materiálu.[14]
↑ abcLIDAŘÍK, Miloslav. Epoxidové pryskyřice. 3. vyd. Praha: Státní nakladatelství technické literatury, 1983.
↑ abCHAMBON, Francois; WINTER, H. Henning. Linear Viscoelasticity at the Gel Point of a Crosslinking PDMS with Imbalanced Stoichiometry. Journal of Rheology. 1987-11, roč. 31, čís. 8, s. 683–697. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0148-6055. DOI10.1122/1.549955. (anglicky)
↑CHARLESWORTH, John M. Effect of crosslink density on molecular relaxations in diepoxide‐diamine network polymers. Part 2. The rubbery plateau region. Polymer Engineering & Science. 1988-02, roč. 28, čís. 4, s. 230–236. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0032-3888. DOI10.1002/pen.760280406. (anglicky)
↑CHEN, Jie; CHU, Na; ZHAO, Miao. Synthesis and application of thermal latent initiators of epoxy resins: A review. Journal of Applied Polymer Science. 2020-12-20, roč. 137, čís. 48. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0021-8995. DOI10.1002/app.49592. (anglicky)
↑MARK, James E.; ERMAN, Burak. Science and technology of rubber. 3rd ed. vyd. Amsterdam Boston: Elsevier Academic Press ISBN978-0-12-464786-2.
↑HEISE, M. S.; MARTIN, G. C.; GOTRO, J. T. Gelation in thermosets formed by chain addition polymerization. Polymer Engineering & Science. 1990-01, roč. 30, čís. 2, s. 83–89. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0032-3888. DOI10.1002/pen.760300204. (anglicky)
↑FLAMMERSHEIM, Hans-Jürgen; OPFERMANN, Johannes R. Investigation of Epoxide Curing Reactions by Differential Scanning Calorimetry – Formal Kinetic Evaluation. Macromolecular Materials and Engineering. 2001-03-01, roč. 286, čís. 3, s. 143–150. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. DOI10.1002/1439-2054(20010301)286:3<143::AID-MAME143>3.3.CO;2-Q.
↑ abcHONG, In-Kwon; LEE, Sangmook. Cure kinetics and modeling the reaction of silicone rubber. Journal of Industrial and Engineering Chemistry. 2013-01, roč. 19, čís. 1, s. 42–47. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. DOI10.1016/j.jiec.2012.05.006. (anglicky)
↑TZIAMTZI, Christina Kyriakou; CHRISSAFIS, Konstantinos. Optimization of a commercial epoxy curing cycle via DSC data kinetics modelling and TTT plot construction. Polymer. 2021-09, roč. 230, s. 124091. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. DOI10.1016/j.polymer.2021.124091. (anglicky)
↑ČSN EN ISO ČSN EN ISO 2535 (641212) Plasty - Nenasycené polyesterové pryskyřice -
Stanovení doby gelace při teplotě okolí; 2003
↑MACOSKO, Christopher W. Rheology: principles, measurements, and applications. New York, NY: VCH 550 s. (Advances in interfacial engineering series). ISBN978-0-471-18575-8, ISBN978-3-527-89579-3.
↑ADROJA, Pooja P.; GHUMARA, Rizwan Y.; PARSANIA, Parsotam H. Dynamic DSC curing kinetic study of epoxy resin of 1,3‐bis(4‐hydroxyphenyl) prop‐2‐en‐1‐one using aromatic diamines and phthalic anhydride. Journal of Applied Polymer Science. 2013-10-05, roč. 130, čís. 1, s. 572–578. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0021-8995. DOI10.1002/app.39195. (anglicky)
↑OLMOS, D; AZNAR, A.J; BASELGA, J. Kinetic study of epoxy curing in the glass fiber/epoxy interface using dansyl fluorescence. Journal of Colloid and Interface Science. 2003-11, roč. 267, čís. 1, s. 117–126. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. DOI10.1016/S0021-9797(03)00620-9. (anglicky)
↑SALES, R. C. M.; DINIZ, M. F.; DUTRA, R. C. L. Study of curing process of glass fiber and epoxy resin composite by FT-NIR, photoacoustic spectroscopy and luminescence spectroscopy. Journal of Materials Science. 2011-03, roč. 46, čís. 6, s. 1814–1823. Dostupné online [cit. 2024-11-16]. ISSN0022-2461. DOI10.1007/s10853-010-5005-3. (anglicky)