Skylake je kódové označení pro šestou generaci mikroarchitektur vyvíjených společností Intel. Prodej procesorů této architektury byl zahájen v srpnu roku 2015. Procesory využívají 14nanometrový výrobní proces, stejně jako předcházející procesory architektury Broadwell. Podle Intelu tato architektura přináší lepší výkon procesoru a grafického jádra, zatímco spotřeba elektřiny se snižuje. Nástupcem architektury je Kaby Lake.
Skylake je poslední platforma Intelu, kde Microsoft podporuje starší operační systémy než je Windows 10.
Historie vývoje
Vývoj Skylake byl zahájen ve výzkumném centru Intelu nacházejícím se ve městě Haifa v Izraeli. Tento vývoj trval přibližně 4 roky. Intel ho oznámil v září 2014 na setkání technologů Intel Developer Forum v San Franciscu. Uvolnění první várky procesorů Skylake, konkrétně modelů 6600K a 6700K, bylo oznámena 5. srpna 2015 na veletrhu Gamescom.
30. května 2017 bylo oznámeno, že Intel chystá novou řadu high-endových procesorů s architekturou Skylake-X, které nesou označení Core i7 a Core i9, a dvou procesorů architektury Kaby Lake-X s označením i5 a i7. Společně s těmito procesory byl oznámen nový čipset X299 se socketem 2066 a nová platforma.[1] Pravděpodobně se jednalo o reakci Intelu na chystané procesory AMDRyzen 7 a Ryzen Threadripper.[1][2]
Charakteristika procesoru
Stejně jako Broadwell jsou procesory dostupné v pěti variantách: SKL-S, SKL-X, SKL-H, SKL-U a SKL-Y. Procesory s koncovkami S a X jsou přetaktovatelné díky odemknutému násobiči. Varianty SKL-S a SKL-X zahrnují vybrané procesory s odemknutým násobičem, což znamená, že je lze přetaktovat. Jedná se zpravidla o modely s K nebo X na konci jejich označení. Varianty SKL-S používají nové paticeSocket 1151 a varianty SKL-X Socket 2066, oba typu LGA. Varianty H, U a Y byly navrženy především pro přenosná zařízení, jako jsou notebooky a používají patice typu BGA. Skylake využívá nové čipsety série 100, označované Sunrise Point.
Varianty U a Y podporují jeden DIMM slot, varianty H a S podporují dva DIMM sloty. Varianty X podporují čtyři DIMM sloty.[2] Oficiálně podporuje tato architektura paměti DDR3 i DDR4.
Některé varianty P mají snížený počet grafických jader (z 24 na 12), oproti jejich přímým protějškům bez P.
Skylake přináší také změny do instrukční sady, konkrétně rozšíření Intel MPX a Intel SGX, oba pro ochranu paměti. Budoucí varianty Xeonu budou disponovat rozšířením Advanced Vector Extensions 3.2 (AVX-512F).
Na rozdíl od Haswellu nemají procesory Skylake integrovanou kontrolu napětí.
